产业基地

公司功率半导体产业化平台分布在中国株洲和英国林肯。

4英寸器件生产线于2007年投产,满足4英寸及以下全系列双极器件的生产与检测,已经成为国内最大的功率半导体器件出口基地。

2009年投入使用的6英寸双极器件生产线采用了世界先进的工艺和测试设备,为特高压直流输电及高端工业装备应用提供高品质产品。

2013年建成投产的国内首条世界第二条专业IGBT/FRD生产线,满足从650V-6500VIGBT芯片及模块的制造,为轨道交通、电力输配电、新能源、电动汽车、船舶驱动、工业装备等领域提供卓越性能的IGBT产品。

2015年,碳化硅(SiC)中试线启动建设,预计2017年中期建成投产。

位于英国林肯的产业化基地主要包括双极器件及其组件和6英寸IGBT芯片及模块生产线。其中双极器件产线主要致力于晶闸管、整流管、GTO等的研发与生产。6英寸IGBT产线主要进行高压IGBT芯片、定制化IGBT模块的开发与生产。